機械商社のリックスは25日、半導体を電子部品に組み立てる後工程の自動化技術をめぐり、米インテルなどが立ち上げた企業連合に参加すると発表した。リックスが持つ半導体の精密洗浄や装置づくりの技術を自動化に生かす。
企業連合は「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS、サタス）」で、インテルのほか後工程受託のアオイ電子やオムロン、ダイフク、平田機工など20社あまりで構成する。リックスの加入はサタスが10日に開いた臨時総会で決まった。
同社は半導体洗浄技術に強みを持ち、微小な汚れを水と空気だけで落とすノズルや、はんだづけに用いる補助剤「フラックス」のカスを洗浄する装置などを手掛ける。
リックスはサタスで組み立て工程の研究を進める。加盟企業との交流を深め、将来的な研究開発につながる知見も蓄える。
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