後工程や半導体設計などの専用展示エリアを設ける(写真は2023年)

半導体の国際業界団体SEMIが主催する展示会「セミコン・ジャパン2024」が11日、東京ビッグサイト(東京・江東)で開幕する。開幕イベントには次世代半導体の量産を目指すラピダスの東哲郎会長やNTTの澤田純会長らが登壇し、日本の半導体産業の将来展望を語る。

11〜13日の会期中に、ラピダスの小池淳義社長や製造装置大手の米ラムリサーチのティム・アーチャー最高経営責任者(CEO)、半導体メモリーのキオクシア(旧東芝メモリ)の早坂伸夫社長、ソニーセミコンダクタソリューションズの清水照士社長ら半導体大手の企業トップが登壇する。

半導体製造の「後工程」と呼ばれるプロセスに特化した展示場や、今回から初めて半導体の設計をテーマにした展示エリアを設けるなど、微細化だけでなく先端半導体の実現に向けた様々なアプローチで技術を紹介する。

開催は13日まで。半導体の製造装置、素材企業を中心に、35カ国・地域から1107の企業・団体が出展する。来場者数は昨年比約2割増の10万人を見込む。SEMIジャパンの浜島雅彦代表は「半導体デバイスや材料、製造装置といったメーカーだけでなく、自動車などアプリケーション側も参加する」と話す。

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